- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 29/16 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, mis à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, seulement des éléments du groupe IV de la classification périodique, sous forme non combinée
Détention brevets de la classe H01L 29/16
Brevets de cette classe: 6810
Historique des publications depuis 10 ans
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834
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911
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765
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724
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659
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514
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494
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469
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139
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Fuji Electric Co., Ltd. | 4750 |
403 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
374 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 43934 |
298 |
| Toshiba Corporation | 12017 |
292 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
283 |
| Infineon Technologies AG | 8189 |
281 |
| Rohm Co., Ltd. | 5843 |
256 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
245 |
| Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 14131 |
233 |
| Denso Corporation | 23338 |
155 |
| Wolfspeed, Inc. | 542 |
126 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6459 |
112 |
| Intel Corporation | 45621 |
110 |
| Cree, Inc. | 1157 |
88 |
| Toyota Motor Corporation | 28582 |
81 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5345 |
76 |
| STMicroelectronics S.r.l. | 3693 |
70 |
| General Electric Company | 18133 |
66 |
| Infineon Technologies Austria AG | 1954 |
57 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
51 |
| Autres propriétaires | 3153 |